市场分析人士爆料称，有望从 2027 年起配查网，将入门级 M7 芯片的部分代工交给英特尔在美国本土的晶圆厂生产，以实现供应链多元化，并回应特朗普政府推动制造业回流美国的政策诉求。
迄今为止，Mac 和 iPad 使用的所有 M 系列芯片均由台积电在中国及其他地区的工厂代工生产。 最新供应链分析师郭明錤的报告称，这一状况可能在 2027 年发生改变，部分入门级 M 系列芯片将改由台积电在美国的工厂制造，同时也在评估利用晶圆厂参与生产的可行性。
苹果已与英特尔就其制造工艺签署保密协议（NDA），以评估其是否适合用于 M 系列芯片量产。 相关模拟与研发项目据称进展顺利配查网，苹果正等待英特尔在大约 2027 年年中使其 18AP 制程节点成熟，从而为可能的量产铺路。
郭明錤表示，如果一切顺利，英特尔生产的 M7 芯片最快有望在两年左右后出现在 iPad 和 MacBook 等产品中。 不过，这一计划目前主要聚焦在产品线的低端型号，Pro 和 Max 等高端芯片预期仍由台积电供货。
即便由英特尔代工，M7 以及其他 M 系列芯片依然会基于 ARM 架构设计。 这意味着苹果不会回到当年在 Mac 上使用的 x86 架构配查网，而是继续沿用 2020 年开始全面转向的自研 Apple Silicon 路线。
关于英特尔代工 Apple Silicon 的传闻其实已流传约三年，但此前一直停留在设想和传闻层面。 本次郭明錤的爆料被视为这一方向迄今为止最具体的进展，但离真正落地仍有诸多不确定性。
在结束长期的 x86 时代之后，苹果用了多年时间将 Mac 产品线从英特尔处理器“抽离”。 如今，英特尔若以代工伙伴的身份重返苹果供应链，将意味着双方关系从“芯片供应商”转变为“制造服务提供方”。
苹果考虑引入英特尔代工的一大原因，是延续并强化供应链多元化战略，降低对单一厂商及中国大陆生产基地的高度依赖。 自新冠疫情重创全球供应链以来，苹果一直在主动分散产能，试图减少类似风险。苹果将部分芯片生产放在英特尔位于美国的工厂，另一层考量是缓和与美国总统唐纳德·特朗普之间的关系。 报道指出，特朗普长期呼吁美国科技企业将制造环节带回本土，而苹果在这方面动作有限，因此通过高附加值芯片制造在美国落地，有望获得更有利的政策与关税环境。
英特尔在新制程量产进度上此前曾多次出现延误，其先进工艺爬坡能力仍是外界关注重点。 有分析认为，苹果若要依赖英特尔承担部分 M 系列芯片产能，必须获得极为确定的良率和供货保障，避免在需求高峰期被英特尔自家处理器产能“挤占”。
尽管目前信号比以往更具体，但苹果是否最终会在 M7 时代大规模启用英特尔代工，仍取决于技术成熟度、成本结构、产能分配以及政治环境等多重因素，短期内难以下定论。
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